特斯拉Model 3让芯片产业加速面对转型，SiC成为新王者

芯片产业正面临材料转型风暴，称霸半世纪的硅晶圆遭新一代材料挑战，而特斯拉Model 3就是重要的幕后推手。究竟这款电动车对芯片产业做了什么事？

特斯拉是全世界第一个将碳化硅芯片用在量产车的车厂，这大胆的举动，为芯片供应链带来深远的影响。碳化硅（silicon carbide，SiC）属于第三代半导体之一，由于尺寸小、散热快、效率高，业界都期待它领导未来，但真正开第一枪的就是特斯拉。

碳化硅认为是世界已知物质，硬度排行第三名的材料，虽然制造过程难度高，但由于稳定性，让芯片能量损耗降低一半，也因散热效率，更适合小型逆变器。

「Model 3得利于SiC芯片，可将逆变器体积缩小，打造出更流线的车体。」名古屋大学教授山本真义认为，正因这种新材料，才让Model 3拥有跟跑车接近的风阻表现。

在车辆电动化浪潮下，车辆续航力一直是大问题，如果打造出重量更轻、风阻更小的电动车，就能提升续航力。正因如此，所有车厂都开始追寻SiC芯片，当然使芯片厂纷纷推出SiC模块满足客户需求。

2021年6月，德国大厂英飞凌推出SiC电动车用逆变器模块，韩国现代汽车接着宣布将在下一代电动车使用这款模块，仅这次改变，就能让电动车续航力提升5%之多。

尽管SiC有这么多优势，但要全面取代传统硅芯片也没这么容易。TrendForce分析师认为，到2025年，SiC市场规模将成长至33.9亿美元，六成应用来自电动车。市场成长的关键依然取决于成本，由于SiC制造过程难度较高，目前成本依然是第二代硅晶材料的两倍。

但别忘了，10年前SiC成本是硅晶材料十倍以上，经过多年努力，未来也将进一步缩小成本差距，届时就是SiC成长大爆发的时候了。